手機(jī)FPC廠家:OPPO R11s手機(jī)曝光 全面屏幕設(shè)計(jì)11月份上市
手機(jī)FPC廠家了解到,最近全面屏幕手機(jī)越來越火,包括三星、蘋果在內(nèi)很多國外品牌都開始發(fā)布新品,國內(nèi)小米、vivo等品牌也加入了這一行列,有消息稱OPPO也在準(zhǔn)備一款全面屏幕手機(jī),雖然現(xiàn)在還不知道這款手機(jī)的最終命名,但業(yè)內(nèi)人士分析有可能是R11s。
不過對于OPPO來說一般太大的變化不會(huì)用“s”尾綴,所以不排除叫做其他的名字。消息源表示,這款手機(jī)會(huì)在今年11月份上市,采用三星AMOLED屏幕,是目前最成熟的全面屏幕解決方案。
流傳這款手機(jī)的配置會(huì)得到加強(qiáng),配備了驍龍835處理器,內(nèi)置6GB RAM存儲(chǔ),運(yùn)行Android 7.1.1版本的定制系統(tǒng),考慮到R9已經(jīng)使用了驍龍660,是旗艦之下最好的處理器,所以配備更好的驍龍835也不是什么令人意外的事情,但畢竟OPPO Find旗艦系列已經(jīng)很久沒有更新了,不知道這次帶來的旗艦產(chǎn)品有什么不同之處。
有趣的是,在跑分網(wǎng)站Geekbench上已經(jīng)出現(xiàn)了這款手機(jī)的跑分信息,產(chǎn)品型號為OPPO MIX,當(dāng)然這僅僅是型號,具體如何命名還不太清楚,應(yīng)該不太可能使用MIX的命名方式,畢竟小米已經(jīng)用過了。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號:RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號:RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:單面有膠電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm特 點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號:RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號:RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號:RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號:RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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